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半导体发光芯片及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010586970.6
申请日：
2010-12-14
公开(公告)号：
CN102569623A
公开(公告)日：
2012-07-11
发明(设计)人：
曾坚信
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
IPC主分类号：
H01L3364
IPC分类号：
H01L3300
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2012-09-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324730830 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2010105869706 申请日:20101214 |
| 2015-07-22 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101718161994 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2010105869706 申请公布日:20120711 |