基板处理装置以及基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710646237.0

申请日：

2017-08-01

公开(公告)号：

CN107680896A

公开(公告)日：

2018-02-09

发明(设计)人：

小川淳矢部和雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

C23C1640 C23C16455

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-09	公开	公开
2020-01-21	授权	授权
2018-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20170801

共 50 条

[1]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

李黎夫 ;

仓本纯弥 ;

荒卷昂 ;

辻本宏 .

中国专利 :CN114496705A ,2022-05-13

[2]

基板处理方法以及基板处理装置 [P].

禹在苑 .

日本专利 :CN113178387B ,2024-10-18

[3]

基板处理方法以及基板处理装置 [P].

禹在苑 .

中国专利 :CN113178387A ,2021-07-27

[4]

基板处理方法以及基板处理装置 [P].

柴田秀一 ;

石津岳明 ;

藤田直人 .

日本专利 :CN117916861A ,2024-04-19

[5]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

广木勤 ;

金丸进悟 .

日本专利 :CN118891395A ,2024-11-01

[6]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

加藤寿 ;

菊地宏之 ;

米泽雅人 ;

佐藤润 ;

三浦繁博 .

中国专利 :CN104637769B ,2015-05-20

[7]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

加藤寿 ;

和村有 ;

长谷部一秀 ;

两角友一朗 .

日本专利 :CN119069330A ,2024-12-03

[8]

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及基板处理方法 [P].

大桥直史 ;

竹田刚 ;

吉野晃生 .

日本专利 :CN118020145A ,2024-05-10

[9]

基板处理装置、基板处理系统以及清洁方法 [P].

荒卷昂 ;

李黎夫 .

日本专利 :CN119301743A ,2025-01-10

[10]

蚀刻处理方法以及基板处理装置 [P].

江藤隆纪 ;

真壁正嗣 ;

齐藤翔 .

中国专利 :CN114188218A ,2022-03-15

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