半导体结构及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510706331.1
申请日
2015-10-27
公开(公告)号
CN106611712A
公开(公告)日
2017-05-03
发明(设计)人
余云初 沈忆华 潘见 傅丰华
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21336
IPC分类号
H01L2966 H01L2978
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
高静;吴敏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张海洋 ;
张城龙 .
中国专利 :CN105609431A ,2016-05-25
[2]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
刘继全 .
中国专利 :CN111834331B ,2020-10-27
[3]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN106558584A ,2017-04-05
[4]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN112951981B ,2025-07-04
[5]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN112951981A ,2021-06-11
[6]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
赵猛 ;
施雪捷 .
中国专利 :CN113764280A ,2021-12-07
[7]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
于海龙 ;
荆学珍 ;
张浩 ;
张田田 ;
孟晋辉 .
中国专利 :CN114203814A ,2022-03-18
[8]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张海洋 ;
张城龙 .
中国专利 :CN106409755B ,2017-02-15
[9]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
王楠 .
中国专利 :CN114512479A ,2022-05-17
[10]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
郑春生 ;
张文广 ;
张婧 .
中国专利 :CN112447513A ,2021-03-05