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半导体结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510706331.1
申请日
:
2015-10-27
公开(公告)号
:
CN106611712A
公开(公告)日
:
2017-05-03
发明(设计)人
:
余云初
沈忆华
潘见
傅丰华
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L21336
IPC分类号
:
H01L2966
H01L2978
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
高静;吴敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101722960813 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2015107063311 申请日:20151027
2020-08-07
授权
授权
2017-05-03
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
张海洋
;
张城龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN105609431A
,2016-05-25
[2]
半导体结构及其形成方法
[P].
刘继全
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘继全
.
中国专利
:CN111834331B
,2020-10-27
[3]
半导体结构及其形成方法
[P].
李勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
李勇
.
中国专利
:CN106558584A
,2017-04-05
[4]
半导体结构及其形成方法
[P].
周鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
周鸣
.
中国专利
:CN112951981B
,2025-07-04
[5]
半导体结构及其形成方法
[P].
周鸣
论文数:
0
引用数:
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0
周鸣
.
中国专利
:CN112951981A
,2021-06-11
[6]
半导体结构及其形成方法
[P].
赵猛
论文数:
0
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0
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0
赵猛
;
施雪捷
论文数:
0
引用数:
0
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0
施雪捷
.
中国专利
:CN113764280A
,2021-12-07
[7]
半导体结构及其形成方法
[P].
于海龙
论文数:
0
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0
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于海龙
;
荆学珍
论文数:
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荆学珍
;
张浩
论文数:
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0
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0
张浩
;
张田田
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张田田
;
孟晋辉
论文数:
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0
孟晋辉
.
中国专利
:CN114203814A
,2022-03-18
[8]
半导体结构及其形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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0
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0
张海洋
;
张城龙
论文数:
0
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0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN106409755B
,2017-02-15
[9]
半导体结构及其形成方法
[P].
王楠
论文数:
0
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0
王楠
.
中国专利
:CN114512479A
,2022-05-17
[10]
半导体结构及其形成方法
[P].
郑春生
论文数:
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郑春生
;
张文广
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张文广
;
张婧
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0
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0
张婧
.
中国专利
:CN112447513A
,2021-03-05
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