发明(设计)人:
魏志宏
吴明昌
吴健旸
黄冠尧
张柏宁
申请人地址:
中国台湾新北市土城区永丰路173之8号2楼
IPC分类号:
H01L3364
H01L25075
代理机构:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
共 50 条
[1]
发光二极管封装
[P].
中国专利 :CN208111474U ,2018-11-16 [9]
发光二极管封装结构
[P].
中国专利 :CN201975422U ,2011-09-14 [10]
发光二极管封装件
[P].
中国专利 :CN204361123U ,2015-05-27