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发光二极管封装件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420765159.8
申请日：
2014-12-08
公开(公告)号：
CN204361123U
公开(公告)日：
2015-05-27
发明(设计)人：
梁润园
黄超
袁长安
张国旗
申请人：
申请人地址：
213164 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼
IPC主分类号：
H01L3336
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人：
吴大建;刘华联
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-05-27 | 授权 | 授权 |
| 2016-08-31 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738111959 IPC(主分类):H01L 33/36 专利号:ZL2014207651598 登记生效日:20160808 变更事项:专利权人 变更前权利人:常州市武进区半导体照明应用技术研究院 变更后权利人:北京国联万众半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:213164 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼 变更后权利人:100083 北京市海淀区清华东路甲35号半导体所院内5号楼5层 |
| 2017-12-12 | 避免重复授权放弃专利权 | 避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 33/36 申请日:20141208 授权公告日:20150527 放弃生效日:20171212 |