发光二极管封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620641317.8

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN205881937U

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

金赫骏李亨根

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨贝贝;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN206022415U ,2017-03-15

[2]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN206040686U ,2017-03-22

[3]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05

[4]

发光二极管封装件 [P].

李道光 .

中国专利 :CN203312354U ,2013-11-27

[5]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN108511580A ,2018-09-07

[6]

发光二极管封装件 [P].

金炳成 ;

林相殷 ;

李在镇 ;

孙延哲 .

中国专利 :CN106169532A ,2016-11-30

[7]

发光二极管封装件 [P].

安智惠 ;

朴宰贤 .

中国专利 :CN205920987U ,2017-02-01

[8]

发光二极管封装件 [P].

柳根昌 ;

鲁载哲 .

中国专利 :CN101882662A ,2010-11-10

[9]

发光二极管封装件 [P].

姜都滢 ;

金墺石 .

中国专利 :CN102655142B ,2012-09-05

[10]

发光二极管封装件 [P].

金志浩 .

中国专利 :CN111063782A ,2020-04-24

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