发光二极管封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810698176.7

申请日：

2017-05-22

公开(公告)号：

CN108511580A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

金赫骏李亨根

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道安山市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L3362

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

李盛泉;孙昌浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170522
2020-11-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20180907
2018-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05

[2]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11

[3]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN206022415U ,2017-03-15

[4]

发光二极管封装件 [P].

金炳成 ;

林相殷 ;

李在镇 ;

孙延哲 .

中国专利 :CN106169532A ,2016-11-30

[5]

发光二极管封装件 [P].

柳根昌 ;

鲁载哲 .

中国专利 :CN101882662A ,2010-11-10

[6]

发光二极管封装件 [P].

姜都滢 ;

金墺石 .

中国专利 :CN102655142B ,2012-09-05

[7]

发光二极管封装件 [P].

金志浩 .

中国专利 :CN111063782A ,2020-04-24

[8]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN206040686U ,2017-03-22

[9]

侧面发光二极管封装件 [P].

金昶煜 ;

韩允锡 ;

宋怜宰 ;

金炳晚 ;

卢在基 ;

洪性在 .

中国专利 :CN103094457B ,2013-05-08

[10]

侧面发光二极管封装件 [P].

金昶煜 ;

韩允锡 ;

宋怜宰 ;

金炳晚 ;

卢在基 ;

洪性在 .

中国专利 :CN1971954A ,2007-05-30

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