发光二极管封装件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620634768.9
申请日
2016-06-24
公开(公告)号
CN206022415U
公开(公告)日
2017-03-15
发明(设计)人
金赫骏 李亨根
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360 H01L3362 H01L3356
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
杨贝贝;臧建明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11
[2]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN206040686U ,2017-03-22
[3]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05
[4]
发光二极管封装件 [P]. 
李道光 .
中国专利 :CN203312354U ,2013-11-27
[5]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN108511580A ,2018-09-07
[6]
发光二极管封装件 [P]. 
金炳成 ;
林相殷 ;
李在镇 ;
孙延哲 .
中国专利 :CN106169532A ,2016-11-30
[7]
发光二极管封装件 [P]. 
安智惠 ;
朴宰贤 .
中国专利 :CN205920987U ,2017-02-01
[8]
发光二极管封装件 [P]. 
柳根昌 ;
鲁载哲 .
中国专利 :CN101882662A ,2010-11-10
[9]
发光二极管封装件 [P]. 
姜都滢 ;
金墺石 .
中国专利 :CN102655142B ,2012-09-05
[10]
发光二极管封装件 [P]. 
金志浩 .
中国专利 :CN111063782A ,2020-04-24