发光二极管封装件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320068915.7
申请日
2013-02-06
公开(公告)号
CN203312354U
公开(公告)日
2013-11-27
发明(设计)人
李道光
申请人
申请人地址
300350 天津市津南区津南经济开发区聚英路18号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
韩明星;韩明花
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11
[2]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN206022415U ,2017-03-15
[3]
发光二极管封装件 [P]. 
安智惠 ;
朴宰贤 .
中国专利 :CN205920987U ,2017-02-01
[4]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN206040686U ,2017-03-22
[5]
发光二极管封装件 [P]. 
朴浚镕 .
中国专利 :CN111192953A ,2020-05-22
[6]
发光二极管封装件 [P]. 
申常铉 ;
崔硕文 ;
李荣基 ;
金勇植 .
中国专利 :CN101034726A ,2007-09-12
[7]
发光二极管封装件 [P]. 
朴宰贤 .
中国专利 :CN104094423B ,2014-10-08
[8]
发光二极管封装件 [P]. 
金志浩 .
中国专利 :CN110859052A ,2020-03-03
[9]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05
[10]
发光二极管封装件 [P]. 
尤里·比连科 ;
朴起延 .
韩国专利 :CN111129262B ,2024-09-03