半导体发光器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810343138.X
申请日
2013-07-18
公开(公告)号
CN108493308A
公开(公告)日
2018-09-04
发明(设计)人
全水根 朴恩铉 金勈德
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L3310
IPC分类号
H01L3350 H01L3362
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
吕俊刚;刘久亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108598229A ,2018-09-28
[2]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108565323A ,2018-09-21
[3]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108598230A ,2018-09-28
[4]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108365074A ,2018-08-03
[5]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108550672A ,2018-09-18
[6]
制造半导体发光器件的方法 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN103975451B ,2014-08-06
[7]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108598231A ,2018-09-28
[8]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN103988322B ,2014-08-13
[9]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN104011887A ,2014-08-27
[10]
半导体发光器件 [P]. 
全水根 ;
朴恩铉 ;
金勈德 .
中国专利 :CN108550671A ,2018-09-18