陶瓷基板用组合物、陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法及玻璃组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480018771.8

申请日：

2004-09-01

公开(公告)号：

CN1816502A

公开(公告)日：

2006-08-09

发明(设计)人：

高田隆裕山元寿文景山惠介

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C04B3500

IPC分类号：

C04B3550 C03C1002 H01B312 H05K346

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-28	授权	授权
2017-10-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C04B 35/00 申请日:20040901 授权公告日:20071128 终止日期:20160901
2006-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷组合物、陶瓷组合物的制备方法和应用及陶瓷基板 [P].

邱基华 ;

江楠 .

中国专利 :CN107935600B ,2018-04-20

[2]

陶瓷基板及陶瓷基板制造方法 [P].

李志炯 .

中国专利 :CN113767455A ,2021-12-07

[3]

陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳 [P].

杨振涛 ;

刘林杰 ;

于斐 ;

武伯贤 ;

段强 ;

刘洋 ;

张志庆 ;

路聪阁 ;

马栋栋 ;

刘旭 ;

刘彤 .

中国专利 :CN115348740A ,2022-11-15

[4]

陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳 [P].

马红颖 ;

胡麟甲 ;

柏鹏光 ;

张建军 ;

钟华宇 ;

魏建设 ;

李鹏辉 .

中国专利 :CN106082781A ,2016-11-09

[5]

有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板和覆铜板 [P].

柏鹏光 ;

钟华宇 ;

魏建设 ;

李鹏辉 ;

马红颖 ;

胡麟甲 ;

张建军 .

中国专利 :CN106365507A ,2017-02-01

[6]

陶瓷总基板、陶瓷基板和陶瓷总基板的制造方法 [P].

今村孝 .

中国专利 :CN101069276A ,2007-11-07

[7]

陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板 [P].

伊藤优辉 ;

近川修 ;

池田哲也 .

中国专利 :CN101180247B ,2008-05-14

[8]

制造陶瓷基板的方法以及陶瓷基板 [P].

李志炯 ;

朴益圣 ;

赵显春 .

中国专利 :CN110945971A ,2020-03-31

[9]

陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 [P].

三野洋辅 .

中国专利 :CN109923950A ,2019-06-21

[10]

联接剂、有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板及覆铜板 [P].

李鹏辉 ;

马红颖 ;

胡麟甲 ;

柏鹏光 ;

钟华宇 ;

魏建设 ;

张建军 .

中国专利 :CN106007481A ,2016-10-12

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