联接剂、有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板及覆铜板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610316647.4

申请日：

2016-05-12

公开(公告)号：

CN106007481A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

李鹏辉马红颖胡麟甲柏鹏光钟华宇魏建设张建军

申请人：

申请人地址：

065000 河北省廊坊市安次区龙河高新区瑞雪道29号龙河科技成果孵化园4号车间北门

IPC主分类号：

C04B2614

IPC分类号：

B32B900 B32B1516 B32B1800 C04B1406 C04B1430 C04B1432 C04B2412 C04B2420 C04B2424

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

赵囡囡;梁文惠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	公开	公开
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687259511 IPC(主分类):C04B 26/14 专利申请号:2016103166474 申请日:20160512
2018-07-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B 26/14 申请公布日:20161012

共 50 条

[1]

有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板和覆铜板 [P].

柏鹏光 ;

钟华宇 ;

魏建设 ;

李鹏辉 ;

马红颖 ;

胡麟甲 ;

张建军 .

中国专利 :CN106365507A ,2017-02-01

[2]

阻燃有机陶瓷基板组合物、阻燃有机陶瓷基板及其制作方法和覆铜板 [P].

胡麟甲 ;

柏鹏光 ;

钟华宇 ;

魏建设 ;

李鹏辉 ;

马红颖 ;

张建军 .

中国专利 :CN105949717A ,2016-09-21

[3]

陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳 [P].

马红颖 ;

胡麟甲 ;

柏鹏光 ;

张建军 ;

钟华宇 ;

魏建设 ;

李鹏辉 .

中国专利 :CN106082781A ,2016-11-09

[4]

陶瓷基板用组合物、陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法及玻璃组合物 [P].

高田隆裕 ;

山元寿文 ;

景山惠介 .

中国专利 :CN1816502A ,2006-08-09

[5]

陶瓷基板覆铜方法 [P].

蒲洪波 ;

黄文荣 ;

晏浩强 ;

陈超 ;

卿永金 ;

彭翔 .

中国专利 :CN119653607A ,2025-03-18

[6]

一种陶瓷基板及其制备的覆铜板 [P].

袁宇飞 ;

陈刚 ;

张光旻 .

中国专利 :CN118528610A ,2024-08-23

[7]

陶瓷基板前体、无卤陶瓷基覆铜板的制备方法及产品 [P].

李清亮 .

中国专利 :CN106146038A ,2016-11-23

[8]

陶瓷组合物、陶瓷组合物的制备方法和应用及陶瓷基板 [P].

邱基华 ;

江楠 .

中国专利 :CN107935600B ,2018-04-20

[9]

陶瓷基板及陶瓷基板制造方法 [P].

李志炯 .

中国专利 :CN113767455A ,2021-12-07

[10]

联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法 [P].

秦玉行 ;

王治虎 ;

赵绍春 ;

王庆杰 .

中国专利 :CN103787665B ,2014-05-14

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