基板处理方法和基板处理系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880108112.1

申请日：

2008-08-21

公开(公告)号：

CN101802978A

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

月野木涉山本雄一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;刘春成

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-11	公开	公开
2012-02-08	授权	授权
2010-09-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006240350 IPC(主分类):H01L 21/027 专利申请号:2008801081121 申请日:20080821

共 50 条

[1]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

远藤宏纪 ;

中村健一郎 .

日本专利 :CN111801777B ,2024-04-09

[2]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

田之上隼斗 .

日本专利 :CN117542753A ,2024-02-09

[3]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

大川理 .

中国专利 :CN112514035A ,2021-03-16

[4]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

中岛干雄 ;

梅崎翔太 ;

林田贵大 .

日本专利 :CN120077466A ,2025-05-30

[5]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

大川理 .

日本专利 :CN112514035B ,2024-07-05

[6]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

月野木涉 ;

山本雄一 .

中国专利 :CN102270562B ,2011-12-07

[7]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

土山正志 ;

山本太郎 .

日本专利 :CN117476500A ,2024-01-30

[8]

基板处理方法和基板处理系统 [P].

金子知广 .

日本专利 :CN120188264A ,2025-06-20

[9]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

远藤宏纪 ;

中村健一郎 .

中国专利 :CN111801777A ,2020-10-20

[10]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

田之上隼斗 .

中国专利 :CN112005344A ,2020-11-27

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