一种多层印刷电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420132025.2
申请日
2014-03-21
公开(公告)号
CN203761679U
公开(公告)日
2014-08-06
发明(设计)人
吴月
申请人
申请人地址
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K102
代理机构
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
黄志华
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[41]
一种多层印刷电路板 [P]. 
祝继文 .
中国专利 :CN213586406U ,2021-06-29
[42]
一种多层印刷电路板 [P]. 
罗顺 ;
陈武洋 ;
胡皓 .
中国专利 :CN113692118A ,2021-11-23
[43]
一种多层印刷电路板 [P]. 
李红 .
中国专利 :CN215935152U ,2022-03-01
[44]
一种多层印刷电路板 [P]. 
金神勇 .
中国专利 :CN221634039U ,2024-08-30
[45]
多层印刷电路板和多层印刷电路板组件 [P]. 
马立立 ;
郑韬 .
中国专利 :CN223694057U ,2025-12-19
[46]
新型多层印刷电路板 [P]. 
刘金全 ;
许中列 ;
杨芳 ;
钟勇 ;
李林 .
中国专利 :CN207135427U ,2018-03-23
[47]
软性多层印刷电路板 [P]. 
邱文炳 ;
许胜华 ;
张家宝 ;
王敏芝 .
中国专利 :CN201286194Y ,2009-08-05
[48]
多层集成印刷电路板 [P]. 
杨东成 ;
吕佳楠 .
中国专利 :CN222302172U ,2025-01-03
[49]
多层印刷电路板 [P]. 
杨志祥 .
中国专利 :CN1304278A ,2001-07-18
[50]
多层印刷电路板 [P]. 
高桥通昌 ;
三门幸信 ;
中村武信 ;
青山雅一 .
中国专利 :CN101069457A ,2007-11-07