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一种多层印刷电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420132025.2
申请日
:
2014-03-21
公开(公告)号
:
CN203761679U
公开(公告)日
:
2014-08-06
发明(设计)人
:
吴月
申请人
:
申请人地址
:
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
黄志华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-08-06
授权
授权
共 50 条
[41]
一种多层印刷电路板
[P].
祝继文
论文数:
0
引用数:
0
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0
祝继文
.
中国专利
:CN213586406U
,2021-06-29
[42]
一种多层印刷电路板
[P].
罗顺
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罗顺
;
陈武洋
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陈武洋
;
胡皓
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胡皓
.
中国专利
:CN113692118A
,2021-11-23
[43]
一种多层印刷电路板
[P].
李红
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李红
.
中国专利
:CN215935152U
,2022-03-01
[44]
一种多层印刷电路板
[P].
金神勇
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机构:
江苏瑞普森电路科技有限公司
江苏瑞普森电路科技有限公司
金神勇
.
中国专利
:CN221634039U
,2024-08-30
[45]
多层印刷电路板和多层印刷电路板组件
[P].
马立立
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机构:
博世汽车部件(苏州)有限公司
博世汽车部件(苏州)有限公司
马立立
;
郑韬
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机构:
博世汽车部件(苏州)有限公司
博世汽车部件(苏州)有限公司
郑韬
.
中国专利
:CN223694057U
,2025-12-19
[46]
新型多层印刷电路板
[P].
刘金全
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刘金全
;
许中列
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许中列
;
杨芳
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杨芳
;
钟勇
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钟勇
;
李林
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李林
.
中国专利
:CN207135427U
,2018-03-23
[47]
软性多层印刷电路板
[P].
邱文炳
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邱文炳
;
许胜华
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许胜华
;
张家宝
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张家宝
;
王敏芝
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王敏芝
.
中国专利
:CN201286194Y
,2009-08-05
[48]
多层集成印刷电路板
[P].
杨东成
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机构:
广州庆昌电子有限公司
广州庆昌电子有限公司
杨东成
;
吕佳楠
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机构:
广州庆昌电子有限公司
广州庆昌电子有限公司
吕佳楠
.
中国专利
:CN222302172U
,2025-01-03
[49]
多层印刷电路板
[P].
杨志祥
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杨志祥
.
中国专利
:CN1304278A
,2001-07-18
[50]
多层印刷电路板
[P].
高桥通昌
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高桥通昌
;
三门幸信
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三门幸信
;
中村武信
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中村武信
;
青山雅一
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青山雅一
.
中国专利
:CN101069457A
,2007-11-07
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