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一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721912577.5
申请日：
2017-12-30
公开(公告)号：
CN207909910U
公开(公告)日：
2018-09-25
发明(设计)人：
吴加杰
李云根
申请人：
申请人地址：
225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270
代理人：
杜依民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-25 | 授权 | 授权 |
| 2019-12-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20171230 授权公告日:20180925 终止日期:20181230 |