一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721912578.X

申请日：

2017-12-30

公开(公告)号：

CN207907182U

公开(公告)日：

2018-09-25

发明(设计)人：

吴加杰李云根

申请人：

申请人地址：

225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司

IPC主分类号：

F21V2300

IPC分类号：

F21V1900 F21V1710 F21Y11510

代理机构：

南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270

代理人：

杜依民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V 23/00 申请日:20171230 授权公告日:20180925 终止日期:20181230
2018-09-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板 [P].

赖月彬 ;

吴明勇 ;

刘东红 ;

黄闯 .

中国专利 :CN216113454U ,2022-03-22

[2]

一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207199661U ,2018-04-06

[3]

一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909909U ,2018-09-25

[4]

一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207906963U ,2018-09-25

[5]

倒装芯片LED球泡灯 [P].

涂和俊 ;

余盛春 ;

井有勤 ;

陈福全 ;

陈福平 .

中国专利 :CN204756555U ,2015-11-11

[6]

一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板 [P].

赖月彬 ;

黄闯 ;

刘东红 .

中国专利 :CN216131895U ,2022-03-25

[7]

一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909911U ,2018-09-25

[8]

一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909857U ,2018-09-25

[9]

一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN208382060U ,2019-01-15

[10]

一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909910U ,2018-09-25

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