一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721912597.2

申请日：

2017-12-30

公开(公告)号：

CN207909911U

公开(公告)日：

2018-09-25

发明(设计)人：

吴加杰李云根

申请人：

申请人地址：

225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

代理机构：

南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270

代理人：

杜依民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20171230 授权公告日:20180925 终止日期:20181230
2018-09-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN208382060U ,2019-01-15

[2]

一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909857U ,2018-09-25

[3]

一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909910U ,2018-09-25

[4]

一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207906963U ,2018-09-25

[5]

一种倒装芯片式LED日光灯 [P].

卢莹 ;

廖永发 .

中国专利 :CN204083927U ,2015-01-07

[6]

一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207199661U ,2018-04-06

[7]

一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207907182U ,2018-09-25

[8]

用于LED日光灯的灯头、LED日光灯 [P].

江涛 ;

杨晓苏 ;

陈绍良 ;

江文章 .

中国专利 :CN205244887U ,2016-05-18

[9]

一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909909U ,2018-09-25

[10]

一种LED日光灯 [P].

江涛 ;

朱卫军 ;

应威胜 .

中国专利 :CN203240337U ,2013-10-16

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