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多路承片台托盘
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021556110.3
申请日
:
2020-07-31
公开(公告)号
:
CN212412030U
公开(公告)日
:
2021-01-26
发明(设计)人
:
曹丽萍
张万财
王加初
文康
申请人
:
申请人地址
:
744000 甘肃省平凉市工业园区虹光电子高低压开关设备厂(院内)
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
:
邓芸
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-26
授权
授权
共 50 条
[1]
承片台
[P].
董荣
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董荣
;
黄俊
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黄俊
;
谢建
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谢建
;
胡加林
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胡加林
;
谢波
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谢波
.
中国专利
:CN217788366U
,2022-11-11
[2]
承片台及减薄机
[P].
邹余耀
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机构:
江苏三芯精密机械有限公司
江苏三芯精密机械有限公司
邹余耀
;
王强
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江苏三芯精密机械有限公司
江苏三芯精密机械有限公司
王强
;
张杨磊
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机构:
江苏三芯精密机械有限公司
江苏三芯精密机械有限公司
张杨磊
;
余波
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江苏三芯精密机械有限公司
江苏三芯精密机械有限公司
余波
;
笪玲玲
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机构:
江苏三芯精密机械有限公司
江苏三芯精密机械有限公司
笪玲玲
;
王童
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机构:
江苏三芯精密机械有限公司
江苏三芯精密机械有限公司
王童
.
中国专利
:CN222903628U
,2025-05-27
[3]
芯片承片台
[P].
王云锋
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王云锋
;
王军胜
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王军胜
.
中国专利
:CN201188417Y
,2009-01-28
[4]
晶圆测试机承片台
[P].
冯建中
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冯建中
;
唐冕
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唐冕
.
中国专利
:CN202150448U
,2012-02-22
[5]
一种晶片承片台
[P].
傅立超
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傅立超
;
魏子尧
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魏子尧
.
中国专利
:CN111403328A
,2020-07-10
[6]
多孔陶瓷承片台
[P].
王广峰
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王广峰
;
王仲康
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王仲康
;
柳滨
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柳滨
.
中国专利
:CN201126816Y
,2008-10-01
[7]
一种承片台及半导体探针台
[P].
韦日文
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韦日文
;
刘振辉
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刘振辉
;
王胜利
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王胜利
.
中国专利
:CN209446628U
,2019-09-27
[8]
一种承片台
[P].
王家卫
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王家卫
;
杨彦伟
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杨彦伟
;
邹颜
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邹颜
;
张续朋
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张续朋
.
中国专利
:CN213958934U
,2021-08-13
[9]
一种承片台
[P].
王冲
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王冲
.
中国专利
:CN101728296A
,2010-06-09
[10]
一种承片台
[P].
陈波
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陈波
;
李楠
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李楠
;
夏洋
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夏洋
.
中国专利
:CN105225999A
,2016-01-06
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