多孔陶瓷承片台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720201768.0

申请日：

2007-12-25

公开(公告)号：

CN201126816Y

公开(公告)日：

2008-10-01

发明(设计)人：

王广峰王仲康柳滨

申请人：

申请人地址：

065201河北省三河市燕郊开发区海油大街20号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

北京中建联合知识产权代理事务所

代理人：

朱丽岩

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-01	授权	授权
2015-02-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101598140535 IPC(主分类):H01L 21/683 专利号:ZL2007202017680 申请日:20071225 授权公告日:20081001 终止日期:20131225

共 50 条

[1]

多路承片台托盘 [P].

曹丽萍 ;

张万财 ;

王加初 ;

文康 .

中国专利 :CN212412030U ,2021-01-26

[2]

微多孔陶瓷载台 [P].

罗伟瑞 ;

沈政忠 .

中国专利 :CN203101783U ,2013-07-31

[3]

多孔陶瓷臭氧发生片 [P].

管金星 ;

解清田 ;

赵大亮 .

中国专利 :CN201713314U ,2011-01-19

[4]

多孔陶瓷散热片 [P].

陈宥嘉 ;

杨晔 .

中国专利 :CN203346290U ,2013-12-18

[5]

一种承片台 [P].

王冲 .

中国专利 :CN101728296A ,2010-06-09

[6]

一种承片台 [P].

陈波 ;

李楠 ;

夏洋 .

中国专利 :CN105225999A ,2016-01-06

[7]

承片台及减薄机 [P].

邹余耀 ;

王强 ;

张杨磊 ;

余波 ;

笪玲玲 ;

王童 .

中国专利 :CN222903628U ,2025-05-27

[8]

晶圆测试机承片台 [P].

冯建中 ;

唐冕 .

中国专利 :CN202150448U ,2012-02-22

[9]

一种晶片承片台 [P].

傅立超 ;

魏子尧 .

中国专利 :CN111403328A ,2020-07-10

[10]

多孔陶瓷浆料、多孔陶瓷的制备方法及多孔陶瓷 [P].

宋文正 ;

李俊辉 ;

吴凤霞 ;

胡勇齐 ;

齐会龙 ;

聂革 .

中国专利 :CN114213020A ,2022-03-22

← 1 2 3 4 5 →