一种承片台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510520156.7

申请日：

2015-08-21

公开(公告)号：

CN105225999A

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

陈波李楠夏洋

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

刘杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	公开	公开
2016-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644506212 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2015105201567 申请日:20150821
2018-11-09	授权	授权
2021-07-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20150821 授权公告日:20181109 终止日期:20200821

共 50 条

[1]

一种承片台 [P].

王冲 .

中国专利 :CN101728296A ,2010-06-09

[2]

一种晶片承片台 [P].

傅立超 ;

魏子尧 .

中国专利 :CN111403328A ,2020-07-10

[3]

一种半导体晶圆承片台 [P].

袁振坤 ;

李瑞 .

中国专利 :CN223156008U ,2025-07-25

[4]

一种承片台及半导体探针台 [P].

韦日文 ;

刘振辉 ;

王胜利 .

中国专利 :CN109521230A ,2019-03-26

[5]

一种承片台及半导体探针台 [P].

韦日文 ;

刘振辉 ;

王胜利 .

中国专利 :CN109521230B ,2024-06-25

[6]

一种承片台及半导体探针台 [P].

韦日文 ;

刘振辉 ;

王胜利 .

中国专利 :CN209446628U ,2019-09-27

[7]

多路承片台托盘 [P].

曹丽萍 ;

张万财 ;

王加初 ;

文康 .

中国专利 :CN212412030U ,2021-01-26

[8]

多孔陶瓷承片台 [P].

王广峰 ;

王仲康 ;

柳滨 .

中国专利 :CN201126816Y ,2008-10-01

[9]

承片台及减薄机 [P].

邹余耀 ;

王强 ;

张杨磊 ;

余波 ;

笪玲玲 ;

王童 .

中国专利 :CN222903628U ,2025-05-27

[10]

晶圆测试机承片台 [P].

冯建中 ;

唐冕 .

中国专利 :CN202150448U ,2012-02-22

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