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半导体器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120876498.3
申请日：
2021-04-26
公开(公告)号：
CN214428634U
公开(公告)日：
2021-10-19
发明(设计)人：
颜逸飞
申请人：
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
郑星
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-19 | 授权 | 授权 |