学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821485921.1
申请日
:
2018-09-10
公开(公告)号
:
CN208923146U
公开(公告)日
:
2019-05-31
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L29423
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110890421A
,2020-03-17
[2]
半导体器件
[P].
陈面国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈面国
.
中国专利
:CN208738245U
,2019-04-12
[3]
半导体器件
[P].
松井孝二郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松井孝二郎
;
阪本雄彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阪本雄彦
;
梅津和之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梅津和之
;
宇野友彰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宇野友彰
.
中国专利
:CN204204847U
,2015-03-11
[4]
半导体器件
[P].
陈面国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈面国
.
中国专利
:CN110943078A
,2020-03-31
[5]
半导体器件
[P].
李宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宁
.
中国专利
:CN209822641U
,2019-12-20
[6]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208706615U
,2019-04-05
[7]
半导体器件
[P].
M.菲莱迈耶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.菲莱迈耶
;
M.波尔兹尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.波尔兹尔
;
O.布兰克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
O.布兰克
.
中国专利
:CN203242635U
,2013-10-16
[8]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110880473A
,2020-03-13
[9]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN110880473B
,2025-02-25
[10]
半导体器件
[P].
D.郑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D.郑
;
金英宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金英宇
;
金宰成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金宰成
;
印炯烈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
印炯烈
.
中国专利
:CN215220721U
,2021-12-17
←
1
2
3
4
5
→