半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821485921.1
申请日
2018-09-10
公开(公告)号
CN208923146U
公开(公告)日
2019-05-31
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L29423
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
智云
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110890421A ,2020-03-17
[2]
半导体器件 [P]. 
陈面国 .
中国专利 :CN208738245U ,2019-04-12
[3]
半导体器件 [P]. 
松井孝二郎 ;
阪本雄彦 ;
梅津和之 ;
宇野友彰 .
中国专利 :CN204204847U ,2015-03-11
[4]
半导体器件 [P]. 
陈面国 .
中国专利 :CN110943078A ,2020-03-31
[5]
半导体器件 [P]. 
李宁 .
中国专利 :CN209822641U ,2019-12-20
[6]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208706615U ,2019-04-05
[7]
半导体器件 [P]. 
M.菲莱迈耶 ;
M.波尔兹尔 ;
O.布兰克 .
中国专利 :CN203242635U ,2013-10-16
[8]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110880473A ,2020-03-13
[9]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110880473B ,2025-02-25
[10]
半导体器件 [P]. 
D.郑 ;
金英宇 ;
金宰成 ;
印炯烈 .
中国专利 :CN215220721U ,2021-12-17