半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120661877.0

申请日：

2021-03-31

公开(公告)号：

CN215220721U

公开(公告)日：

2021-12-17

发明(设计)人：

D.郑金英宇金宰成印炯烈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2711524

IPC分类号：

H01L2711556 H01L2711519 H01L271157 H01L2711582 H01L2711565

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208923146U ,2019-05-31

[2]

半导体器件 [P].

M.波尔兹尔 ;

R.西米尼克 ;

M.罗施 .

中国专利 :CN203250745U ,2013-10-23

[3]

半导体器件 [P].

A.毛德 ;

U.瓦尔 .

中国专利 :CN203910785U ,2014-10-29

[4]

半导体器件 [P].

松井孝二郎 ;

阪本雄彦 ;

梅津和之 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN204204847U ,2015-03-11

[5]

半导体器件 [P].

R.西米尼克 ;

M.胡茨勒 ;

O.布兰克 ;

L.J.叶 .

中国专利 :CN203242633U ,2013-10-16

[6]

半导体器件 [P].

A.毛德 ;

U.瓦尔 ;

W.凯因德尔 .

中国专利 :CN203910808U ,2014-10-29

[7]

半导体器件 [P].

松尾隆充 ;

松浦仁 ;

齐藤靖之 ;

星野义典 .

中国专利 :CN207474470U ,2018-06-08

[8]

半导体器件 [P].

陈面国 .

中国专利 :CN208738245U ,2019-04-12

[9]

半导体器件 [P].

A.毛德 ;

U.瓦尔 .

中国专利 :CN203812886U ,2014-09-03

[10]

半导体器件 [P].

李宁 .

中国专利 :CN209822641U ,2019-12-20

← 1 2 3 4 5 →