半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320675635.2
申请日
2013-10-30
公开(公告)号
CN203910785U
公开(公告)日
2014-10-29
发明(设计)人
A.毛德 U.瓦尔
申请人
申请人地址
奥地利菲拉赫
IPC主分类号
H01L2352
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
马丽娜;王洪斌
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
A.毛德 ;
U.瓦尔 .
中国专利 :CN203812886U ,2014-09-03
[2]
半导体器件和包括该半导体器件的集成装置 [P]. 
F.希尔勒 ;
U.瓦尔 .
中国专利 :CN203800054U ,2014-08-27
[3]
半导体器件及包括该半导体器件的集成装置 [P]. 
U.瓦尔 ;
A.维尔梅罗特 .
中国专利 :CN203800053U ,2014-08-27
[4]
半导体器件 [P]. 
W.凯因德尔 ;
F.希尔勒 ;
A.维尔梅罗特 .
中国专利 :CN203983264U ,2014-12-03
[5]
半导体器件 [P]. 
A.毛德 ;
U.瓦尔 ;
W.凯因德尔 .
中国专利 :CN203910808U ,2014-10-29
[6]
半导体器件 [P]. 
梁正吉 ;
裵金钟 ;
裵东一 ;
宋升珉 ;
朴雨锡 .
中国专利 :CN108206180A ,2018-06-26
[7]
半导体器件 [P]. 
沈善一 ;
崔升旭 .
中国专利 :CN108231779B ,2018-06-29
[8]
半导体器件 [P]. 
A.毛德 ;
U.瓦尔 .
中国专利 :CN203950809U ,2014-11-19
[9]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
K.霍赛尼 ;
A.毛德 .
中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02
[10]
半导体器件 [P]. 
梁正吉 ;
金相秀 ;
金善昱 ;
裵金钟 ;
宋昇珉 ;
郑秀真 .
中国专利 :CN110828570A ,2020-02-21