半导体器件及包括该半导体器件的集成装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320675145.2

申请日：

2013-10-30

公开(公告)号：

CN203800053U

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

U.瓦尔 A.维尔梅罗特

申请人：

申请人地址：

奥地利菲拉赫

IPC主分类号：

H01L29423

IPC分类号：

H01L2978 H02M3335

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

马丽娜;王洪斌

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的集成装置 [P].

F.希尔勒 ;

U.瓦尔 .

中国专利 :CN203800054U ,2014-08-27

[2]

半导体器件 [P].

A.毛德 ;

U.瓦尔 .

中国专利 :CN203910785U ,2014-10-29

[3]

半导体器件及包括该半导体器件的集成电路 [P].

弗朗茨·赫尔莱尔 ;

安东·毛德 ;

约阿希姆·魏尔斯 .

中国专利 :CN102800702B ,2012-11-28

[4]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子装置 [P].

金昌炫 ;

薛珉洙 ;

权俊荣 ;

申建旭 ;

俞敏硕 .

韩国专利 :CN117423728A ,2024-01-19

[5]

半导体器件及制造该半导体器件的方法 [P].

杨世怜 ;

李全一 ;

李蕙兰 ;

崔贤默 .

韩国专利 :CN118843319A ,2024-10-25

[6]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

金知雄 ;

南润锡 ;

申解引 ;

吴世范 ;

李龙愚 ;

赵槿汇 ;

崔汉别 .

韩国专利 :CN120302713A ,2025-07-11

[7]

半导体器件 [P].

A.毛德 ;

U.瓦尔 .

中国专利 :CN203812886U ,2014-09-03

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体装置 [P].

山口哲司 ;

长畑和典 ;

三浦利仁 ;

泷本香织 .

中国专利 :CN103972254B ,2014-08-06

[9]

半导体器件及包括该半导体器件的存储设备 [P].

金胜渊 ;

南汉旻 ;

二山拓也 .

韩国专利 :CN120282520A ,2025-07-08

[10]

半导体器件及包括该半导体器件的光学器件 [P].

细川诚 ;

泷本贵博 ;

笠松利光 .

中国专利 :CN1472822A ,2004-02-04

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