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半导体器件

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320675366.X
申请日：
2013-10-30
公开(公告)号：
CN203812886U
公开(公告)日：
2014-09-03
发明(设计)人：
A.毛德 U.瓦尔
申请人：
申请人地址：
奥地利菲拉赫
IPC主分类号：
H01L29772
IPC分类号：
H01L2941
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
马丽娜;王洪斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-09-03 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
A.毛德 ;
U.瓦尔 .
中国专利 :CN203910785U ,2014-10-29
[2]
半导体器件 [P]. 
W.凯因德尔 ;
F.希尔勒 ;
A.维尔梅罗特 .
中国专利 :CN203983264U ,2014-12-03
[3]
半导体器件和包括该半导体器件的集成装置 [P]. 
F.希尔勒 ;
U.瓦尔 .
中国专利 :CN203800054U ,2014-08-27
[4]
半导体器件及包括该半导体器件的集成装置 [P]. 
U.瓦尔 ;
A.维尔梅罗特 .
中国专利 :CN203800053U ,2014-08-27
[5]
半导体器件 [P]. 
A.毛德 ;
U.瓦尔 ;
W.凯因德尔 .
中国专利 :CN203910808U ,2014-10-29
[6]
半导体器件 [P]. 
A.毛德 ;
U.瓦尔 .
中国专利 :CN203950809U ,2014-11-19
[7]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
K.霍赛尼 ;
A.毛德 .
中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02
[8]
半导体器件 [P]. 
T·R·西米尼克 ;
D·拉福雷特 ;
C·阿尔斯塔特 ;
H·霍弗 .
:CN118782648A ,2024-10-15
[9]
半导体器件 [P]. 
三浦喜直 ;
中村卓 ;
团野忠敏 .
中国专利 :CN204216038U ,2015-03-18
[10]
半导体器件 [P]. 
田昌勋 ;
金容锡 ;
林浚熙 .
中国专利 :CN109037221A ,2018-12-18
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