一种石英晶片加工生产用切割设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121538988.9
申请日
2021-07-07
公开(公告)号
CN215511763U
公开(公告)日
2022-01-14
发明(设计)人
张殿平
申请人
申请人地址
222000 江苏省连云港市海州区海宁工贸园迎宾大道11号
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D700 B28D702 B28D704 B01D3315
代理机构
连云港润知专利代理事务所 32255
代理人
刘喜莲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种石英晶片加工生产用切割设备 [P]. 
王宇 ;
刘伟 ;
李伟 ;
葛秋 ;
姜宇 .
中国专利 :CN221496643U ,2024-08-09
[2]
一种石英晶片切割设备及其切割方法 [P]. 
郑嵩 .
中国专利 :CN115625811A ,2023-01-20
[3]
一种石英玻璃生产用切割设备 [P]. 
吴骏军 ;
吴嘉琪 ;
皮耕尉 ;
崔杨 .
中国专利 :CN215365493U ,2021-12-31
[4]
一种石英晶片切割机 [P]. 
莫宗均 .
中国专利 :CN209775210U ,2019-12-13
[5]
一种石英晶片生产用游轮 [P]. 
方正海 .
中国专利 :CN211517125U ,2020-09-18
[6]
加工石英晶片线切割机用罗拉 [P]. 
徐俊 .
中国专利 :CN201385170Y ,2010-01-20
[7]
一种用于石英晶片生产的切割装置 [P]. 
夏良军 .
中国专利 :CN210969477U ,2020-07-10
[8]
一种用于石英晶片生产的切割装置 [P]. 
李利勇 ;
李宝 ;
郭金香 ;
邓晓娟 .
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[9]
一种石英晶片加工装置 [P]. 
刘文越 ;
戴冕 .
中国专利 :CN223440571U ,2025-10-17
[10]
一种石英晶片生产用自动装片设备 [P]. 
李直荣 ;
温从众 ;
李直权 .
中国专利 :CN212303630U ,2021-01-05