一种石英晶片加工生产用切割设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323221836.8
申请日
2023-11-28
公开(公告)号
CN221496643U
公开(公告)日
2024-08-09
发明(设计)人
王宇 刘伟 李伟 葛秋 姜宇
申请人
辽阳鸿宇晶体有限公司
申请人地址
111010 辽宁省辽阳市白塔区西文化路20号
IPC主分类号
B28D5/02
IPC分类号
B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
山西省 晋中市
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共 50 条
[1]
一种石英晶片加工生产用切割设备 [P]. 
张殿平 .
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[2]
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薛博文 ;
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