共 50 条
[11]
[12]
[13]
[14]
[15]
[16]
[17]
[18]
[19]
[20]
一种石英晶片加工生产用切割设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323221836.8
申请日：
2023-11-28
公开(公告)号：
CN221496643U
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
王宇
刘伟
李伟
葛秋
姜宇
申请人：
辽阳鸿宇晶体有限公司
申请人地址：
111010 辽宁省辽阳市白塔区西文化路２０号
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D7/04
B28D7/02
B28D7/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
山西省
晋中市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 授权 | 授权 |