一种晶片铺膜机用的切割装置

被引：0

申请号：

CN202222063887.1

申请日：

2022-08-08

公开(公告)号：

CN218139087U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

胡涛

申请人：

申请人地址：

434000 湖北省荆州市沙市区银湖工业园F区三期23幢2层201号

IPC主分类号：

B28D502

IPC分类号：

B28D704 H01L3344

代理机构：

武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙) 42254

代理人：

罗林

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种石英晶片加工生产用切割设备 [P].

王宇 ;

刘伟 ;

李伟 ;

葛秋 ;

姜宇 .

中国专利 :CN221496643U ,2024-08-09

[2]

一种压膜机用的切割装置 [P].

叶显彬 ;

毕英玺 ;

刘泽琨 .

中国专利 :CN221561599U ,2024-08-20

[3]

一种防水卷材铺装用切割装置 [P].

曾富 .

中国专利 :CN209954729U ,2020-01-17

[4]

一种铺膜机 [P].

张进军 .

中国专利 :CN214709202U ,2021-11-16

[5]

一种晶片切割装置 [P].

周一 ;

彭杰 ;

李雪峰 .

中国专利 :CN220972919U ,2024-05-17

[6]

手术包铺布机用切割装置 [P].

小仓贞彦 ;

崔承虎 ;

刘汉维 .

中国专利 :CN222844198U ,2025-05-09

[7]

一种无纺布用切割装置 [P].

程宝珍 ;

曾旺香 .

中国专利 :CN212983425U ,2021-04-16

[8]

一种具有切膜机构的铺膜机 [P].

董字文 ;

陈广龙 ;

孟令霜 .

中国专利 :CN222424895U ,2025-02-07

[9]

一种缠绕膜生产用切割装置 [P].

李桂荣 .

中国专利 :CN218052746U ,2022-12-16

[10]

一种用于硅单晶片的酸洗机 [P].

王世江 ;

吴启宝 .

中国专利 :CN217165706U ,2022-08-12

← 1 2 3 4 5 →