一种侧边封装型印刷电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121657800.2
申请日
2021-07-21
公开(公告)号
CN215581876U
公开(公告)日
2022-01-18
发明(设计)人
孟文明 夏俊
申请人
申请人地址
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇北部工业区刁家桥路38号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
侧边封装型印刷电路板 [P]. 
林贤杰 .
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[2]
一种封装印刷电路板的壳体,印刷电路板及装置 [P]. 
乔纳森.R.霍尔曼 .
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[3]
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金炳容 ;
李锺赫 ;
黄晸護 .
韩国专利 :CN114885494B ,2024-11-19
[4]
印刷电路板封装 [P]. 
金炳容 ;
李锺赫 ;
黄晸護 .
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[5]
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[6]
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李绪东 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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计君君 .
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