印刷电路板封装

被引：0

申请号：

CN202210698804.8

申请日：

2017-07-04

公开(公告)号：

CN114885494A

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

金炳容李锺赫黄晸護

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 G09G300

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

王达佐;刘铮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	公开	公开
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170704

共 50 条

[1]

印刷电路板封装 [P].

金炳容 ;

李锺赫 ;

黄晸護 .

韩国专利 :CN114885494B ,2024-11-19

[2]

封装印刷电路板组件 [P].

贡特尔·A·J·施托尔韦克 ;

马克·格雷弗曼 ;

延斯·魏克霍尔德 ;

塞巴斯蒂安·埃格特-黎克特 ;

迈克尔·H·斯塔尔德 .

中国专利 :CN112889353A ,2021-06-01

[3]

封装印刷电路板组件 [P].

贡特尔·A·J·施托尔韦克 ;

马克·格雷弗曼 ;

延斯·魏克霍尔德 ;

塞巴斯蒂安·埃格特-黎克特 ;

迈克尔·H·斯塔尔德 .

美国专利 :CN112889353B ,2024-12-13

[4]

印刷电路板的封装 [P].

M·拉松 ;

O·西蒙松 ;

M·奥尔松 ;

R·波尔特拉 ;

E·梅斯特 ;

P·拉松 .

中国专利 :CN1353918A ,2002-06-12

[5]

印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构 [P].

吴隆 ;

金相勳 ;

金海星 ;

金圭默 ;

高永国 .

中国专利 :CN111182709A ,2020-05-19

[6]

印刷电路板和包括印刷电路板的封装件 [P].

闵太泓 ;

金柱澔 .

中国专利 :CN111278211A ,2020-06-12

[7]

印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构 [P].

吴隆 ;

金相勳 ;

金海星 ;

金圭默 ;

高永国 .

韩国专利 :CN121174373A ,2025-12-19

[8]

印刷电路板和包括该印刷电路板的封装基板 [P].

罗世雄 ;

明世镐 .

中国专利 :CN114026969A ,2022-02-08

[9]

印刷电路板天线和印刷电路板 [P].

李正浩 ;

兰尧 ;

姜林涛 ;

戚捷 ;

张毅 ;

姚云迪 .

中国专利 :CN103915682A ,2014-07-09

[10]

印刷电路板和印刷电路板组合 [P].

黄梅 ;

郭亮 ;

樊利 ;

黄红莲 ;

骆健 ;

芮毅 .

中国专利 :CN102223761A ,2011-10-19

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