印刷电路板的封装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN00808407.6
申请日
2000-05-29
公开(公告)号
CN1353918A
公开(公告)日
2002-06-12
发明(设计)人
M·拉松 O·西蒙松 M·奥尔松 R·波尔特拉 E·梅斯特 P·拉松
申请人
申请人地址
瑞典斯德哥尔摩
IPC主分类号
H05K502
IPC分类号
E05D102 H04M102
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
周备麟;郑建晖
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板封装 [P]. 
金炳容 ;
李锺赫 ;
黄晸護 .
韩国专利 :CN114885494B ,2024-11-19
[2]
印刷电路板封装 [P]. 
金炳容 ;
李锺赫 ;
黄晸護 .
中国专利 :CN114885494A ,2022-08-09
[3]
印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构 [P]. 
吴隆 ;
金相勳 ;
金海星 ;
金圭默 ;
高永国 .
中国专利 :CN111182709A ,2020-05-19
[4]
印刷电路板和包括印刷电路板的封装件 [P]. 
闵太泓 ;
金柱澔 .
中国专利 :CN111278211A ,2020-06-12
[5]
印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构 [P]. 
吴隆 ;
金相勳 ;
金海星 ;
金圭默 ;
高永国 .
韩国专利 :CN121174373A ,2025-12-19
[6]
印刷电路板和印刷电路板组合 [P]. 
黄梅 ;
郭亮 ;
樊利 ;
黄红莲 ;
骆健 ;
芮毅 .
中国专利 :CN102223761A ,2011-10-19
[7]
侧边封装型印刷电路板 [P]. 
林贤杰 .
中国专利 :CN102202463A ,2011-09-28
[8]
印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装 [P]. 
金良炫 .
中国专利 :CN109076697A ,2018-12-21
[9]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
青山征人 ;
佐藤将太 ;
刀根梨江 ;
田代广祐 ;
山口敏夫 .
中国专利 :CN113225907A ,2021-08-06
[10]
印刷电路板 [P]. 
计君君 .
中国专利 :CN211128387U ,2020-07-28