侧边封装型印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010143212.7

申请日：

2010-03-24

公开(公告)号：

CN102202463A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

林贤杰

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K111 H01L2312

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;邢雪红

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101628023833 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2010101432127 申请公布日:20110928
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137311053 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2010101432127 申请日:20100324
2011-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种侧边封装型印刷电路板 [P].

孟文明 ;

夏俊 .

中国专利 :CN215581876U ,2022-01-18

[2]

印刷电路板的封装 [P].

M·拉松 ;

O·西蒙松 ;

M·奥尔松 ;

R·波尔特拉 ;

E·梅斯特 ;

P·拉松 .

中国专利 :CN1353918A ,2002-06-12

[3]

印刷电路板封装 [P].

金炳容 ;

李锺赫 ;

黄晸護 .

韩国专利 :CN114885494B ,2024-11-19

[4]

印刷电路板封装 [P].

金炳容 ;

李锺赫 ;

黄晸護 .

中国专利 :CN114885494A ,2022-08-09

[5]

印刷电路板和印刷电路板组合 [P].

黄梅 ;

郭亮 ;

樊利 ;

黄红莲 ;

骆健 ;

芮毅 .

中国专利 :CN102223761A ,2011-10-19

[6]

印刷电路板 [P].

计君君 .

中国专利 :CN211128387U ,2020-07-28

[7]

印刷电路板 [P].

高玉超 ;

魏巍 .

中国专利 :CN102487575B ,2012-06-06

[8]

印刷电路板 [P].

黄宗胜 ;

陈俊仁 ;

何敦逸 ;

周玮洁 .

中国专利 :CN102695361A ,2012-09-26

[9]

印刷电路板 [P].

张源吉 ;

林文龙 ;

曾国梁 .

中国专利 :CN101494951A ,2009-07-29

[10]

印刷电路板 [P].

李东声 .

中国专利 :CN204316867U ,2015-05-06

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