一种用于DIP引线框架电镀处理装置

被引：0

申请号：

CN202220355294.X

申请日：

2022-02-22

公开(公告)号：

CN217203023U

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

林图强

申请人：

申请人地址：

511453 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D712

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于SOP引线框架电镀处理装置 [P].

林图强 .

中国专利 :CN216891296U ,2022-07-05

[2]

一种用于LED引线框架加工电镀处理池 [P].

高小平 ;

雷诚 ;

孙煜 .

中国专利 :CN220766662U ,2024-04-12

[3]

一种用于LED引线框架加工电镀处理池 [P].

杨春林 ;

王勇 .

中国专利 :CN213037590U ,2021-04-23

[4]

一种引线框架电镀装置 [P].

张晓明 ;

徐占强 .

中国专利 :CN211689274U ,2020-10-16

[5]

引线框架局部电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30

[6]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

[7]

一种用于引线框架的电镀防粘连装置 [P].

杨征 ;

刘正伟 .

中国专利 :CN215757698U ,2022-02-08

[8]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201778132U ,2011-03-30

[9]

引线框架局部电镀装置 [P].

沈健 .

中国专利 :CN217230973U ,2022-08-19

[10]

引线框架电镀传输装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 ;

张路 .

中国专利 :CN203112946U ,2013-08-07

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