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一种改性的高折射率LED封装硅胶
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811018378.9
申请日：
2018-09-03
公开(公告)号：
CN109266302A
公开(公告)日：
2019-01-25
发明(设计)人：
庄恒冬
陈维
申请人：
申请人地址：
264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区
IPC主分类号：
C09J18307
IPC分类号：
C09J1106
C09J1108
C08G5942
代理机构：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人：
刘志毅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20180903 |
| 2019-03-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20190219 变更事项:申请人 变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司 变更后权利人:烟台德邦科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区 变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-31号再生资源加工示范区 |
| 2021-07-23 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20190125 |
| 2019-01-25 | 公开 | 公开 |