一种改性高折射率LED封装硅胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710251407.5

申请日：

2017-04-18

公开(公告)号：

CN106947429A

公开(公告)日：

2017-07-14

发明(设计)人：

庄恒冬

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1106 C09J1108 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	公开	公开
2020-08-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20170714
2019-03-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20190211 变更事项:申请人变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-15号再生资源加工示范区
2017-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101739972896 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2017102514075 申请日:20170418

共 50 条

[1]

一种高折射率的LED封装硅胶 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 .

中国专利 :CN103013431A ,2013-04-03

[2]

一种改性的高折射率LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN109266302A ,2019-01-25

[3]

一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN106010427A ,2016-10-12

[4]

一种高折射率LED封装硅胶 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103725249B ,2014-04-16

[5]

一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN106118582A ,2016-11-16

[6]

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

刘燕 ;

陈维 .

中国专利 :CN105400487B ,2016-03-16

[7]

一种中折射率耐硫化LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 ;

陈维 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109628061B ,2019-04-16

[8]

一种高折射率耐硫化TFT‑LCD封装硅胶 [P].

白航空 .

中国专利 :CN107286898A ,2017-10-24

[9]

一种高折射率耐黄变LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN106047278A ,2016-10-26

[10]

一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

董俊祥 .

中国专利 :CN107325783A ,2017-11-07

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