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一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610484779.8
申请日：
2016-06-28
公开(公告)号：
CN106010427A
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
庄恒冬
陈维
申请人：
申请人地址：
264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号
IPC主分类号：
C09J18307
IPC分类号：
C09J18305
C09J1106
代理机构：
烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230
代理人：
李增发
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20190220 变更事项:申请人 变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司 变更后权利人:烟台德邦科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号再生资源加工示范区 |
| 2021-01-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09J 183/07 变更事项:专利权人 变更前:烟台德邦科技有限公司 变更后:烟台德邦科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号再生资源加工示范区 变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号 |
| 2016-10-12 | 公开 | 公开 |
| 2019-03-29 | 授权 | 授权 |
| 2016-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686878830 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2016104847798 申请日:20160628 |