一种芯片多层封装治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120735133.9

申请日：

2021-04-12

公开(公告)号：

CN214672508U

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

张锋

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北民营工业园水秀路1318号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装治具 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222338233U ,2025-01-10

[2]

一种芯片封装治具 [P].

王灯奎 ;

王坤 .

中国专利 :CN214505456U ,2021-10-26

[3]

一种芯片封装治具 [P].

徐江 ;

龚祥东 .

中国专利 :CN218039117U ,2022-12-13

[4]

一种芯片封装治具 [P].

戴建业 ;

唐晓琦 ;

王峥 ;

刘伟 ;

徐鸿卓 .

中国专利 :CN210403661U ,2020-04-24

[5]

一种芯片封装治具 [P].

刘万佳 ;

张广克 .

中国专利 :CN212570936U ,2021-02-19

[6]

一种芯片封装治具 [P].

秦章银 .

中国专利 :CN221899970U ,2024-10-25

[7]

一种激光芯片封装治具 [P].

王加朗 ;

鲍维俊 ;

贾振华 .

中国专利 :CN217984063U ,2022-12-06

[8]

一种倒装芯片封装治具 [P].

孙科 ;

殷晓 ;

王东良 ;

姚国华 ;

毕洪平 ;

王国平 ;

袁晓颖 ;

张振燕 .

中国专利 :CN208848861U ,2019-05-10

[9]

一种芯片堆叠封装治具 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN209822615U ,2019-12-20

[10]

一种芯片封装测试治具 [P].

李宁 ;

江国新 ;

储进 ;

韩晓壬 ;

张豪 ;

张柱 .

中国专利 :CN222125387U ,2024-12-06

← 1 2 3 4 5 →