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一种芯片封装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323365288.6
申请日：
2023-12-06
公开(公告)号：
CN221899970U
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
秦章银
申请人：
安徽亚芯微电子有限公司
申请人地址：
239000 安徽省滁州市南谯区乌衣镇双迎路790号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/687
代理机构：
湖北知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483
代理人：
张晓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |