一种耗材芯片组件及耗材包装件

被引：0

申请号：

CN202121332921.X

申请日：

2021-06-15

公开(公告)号：

CN217917304U

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

刘夏聪袁延庆周维王晗

申请人：

申请人地址：

519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋

IPC主分类号：

B41J2175

IPC分类号：

B65D8586

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片组件及耗材盒 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223314675U ,2025-09-09

[2]

一种耗材芯片组件以及耗材盒 [P].

黄超明 .

中国专利 :CN117774519A ,2024-03-29

[3]

芯片组件及耗材盒组件 [P].

杨玉莹 ;

陈浩 .

中国专利 :CN120056605A ,2025-05-30

[4]

一种耗材芯片组件 [P].

钱高葵 ;

蔡陈胜 ;

祝宝连 ;

谢海军 .

中国专利 :CN206264599U ,2017-06-20

[5]

嫁接芯片、芯片组件及打印耗材 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220995888U ,2024-05-24

[6]

一种芯片组件及耗材盒 [P].

贾志铮 ;

夏敬章 ;

梁仕超 .

中国专利 :CN223340297U ,2025-09-16

[7]

芯片组件及耗材盒套装 [P].

陈浩 ;

杨玉莹 .

中国专利 :CN121224303A ,2025-12-30

[8]

耗材、耗材芯片组件及其工作方法 [P].

朱志坚 ;

陈哲诗 ;

杨健强 .

中国专利 :CN117348365A ,2024-01-05

[9]

第一芯片、芯片组件及耗材盒 [P].

廖沐佳 ;

陈毫 .

中国专利 :CN222512088U ,2025-02-21

[10]

安装部件、芯片组件及耗材盒 [P].

张维满 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN211786593U ,2020-10-27

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