半导体器件的测试及半导体器件制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99105025.8

申请日：

1999-04-23

公开(公告)号：

CN1157775C

公开(公告)日：

1999-11-03

发明(设计)人：

植田刚文

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体器件、半导体显示器件及半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 .

中国专利 :CN101266982A ,2008-09-17

[2]

半导体器件、半导体器件设备及半导体器件的制造方法 [P].

重岁卓志 .

日本专利 :CN118120055A ,2024-05-31

[3]

半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法 [P].

石井淳也 .

中国专利 :CN1347142A ,2002-05-01

[4]

半导体器件、半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置 [P].

早水勋 ;

立柳昌哉 .

中国专利 :CN101471537B ,2009-07-01

[5]

半导体器件及半导体器件制造方法 [P].

黛哲 .

中国专利 :CN101996874B ,2011-03-30

[6]

半导体器件制造方法及半导体器件 [P].

高旭 ;

郑世远 ;

徐萍 .

中国专利 :CN109872969A ,2019-06-11

[7]

半导体器件制造方法及半导体器件 [P].

尤瑞·V·诺乌里夫 ;

约西尼·J·G·P·卢 .

中国专利 :CN101095237A ,2007-12-26

[8]

半导体器件制造方法及半导体器件 [P].

朱星宇 ;

汪梦迪 .

中国专利 :CN119153492A ,2024-12-17

[9]

半导体器件及半导体器件制造方法 [P].

冈本九弘 ;

生云雅光 ;

渡边英二 .

中国专利 :CN1841689A ,2006-10-04

[10]

半导体器件及半导体器件制造方法 [P].

今纯一 ;

中田义弘 ;

牧山刚三 .

中国专利 :CN104064590A ,2014-09-24

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-07-14	授权	授权
1999-11-03	公开	公开
2017-06-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101725773612 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL991050258 申请日:19990423 授权公告日:20040714 终止日期:20160423
2010-08-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101004132497 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL991050258 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县
2015-06-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716438668 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL991050258 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20150526
1999-09-15	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2010-08-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101004132496 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL991050258 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本神奈川县
2009-01-21	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川变更后:日本东京登记生效日:20081219