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研磨装置以及研磨方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310216923.6
申请日
:
2013-05-31
公开(公告)号
:
CN103447939A
公开(公告)日
:
2013-12-18
发明(设计)人
:
福岛诚
安田穗积
並木计介
锅谷治
富樫真吾
山木晓
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
IPC主分类号
:
B24B3704
IPC分类号
:
B24B3730
B24B3734
代理机构
:
上海市华诚律师事务所 31210
代理人
:
梅高强;刘煜
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615166884 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2013102169236 申请日:20130531
2013-12-18
公开
公开
2018-01-23
授权
授权
共 50 条
[1]
研磨装置以及研磨方法
[P].
姚杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中广核核电运营有限公司
中广核核电运营有限公司
姚杰
.
中国专利
:CN119260583B
,2025-10-10
[2]
研磨装置以及研磨方法
[P].
姚杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中广核核电运营有限公司
中广核核电运营有限公司
姚杰
.
中国专利
:CN119260583A
,2025-01-07
[3]
研磨装置
[P].
福岛诚
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0
福岛诚
;
安田穗积
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安田穗积
;
並木计介
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0
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0
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並木计介
.
中国专利
:CN107962492B
,2018-04-27
[4]
磁头研磨装置以及研磨方法
[P].
进藤宏史
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进藤宏史
;
小川昭雄
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小川昭雄
.
中国专利
:CN1174833C
,2002-07-10
[5]
研磨装置、研磨方法以及程序
[P].
会田英雄
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机构:
三樱工业株式会社
三樱工业株式会社
会田英雄
;
片仓春治
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机构:
三樱工业株式会社
三樱工业株式会社
片仓春治
;
大宫奈津子
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机构:
三樱工业株式会社
三樱工业株式会社
大宫奈津子
;
小堀康之
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机构:
三樱工业株式会社
三樱工业株式会社
小堀康之
.
日本专利
:CN118043171A
,2024-05-14
[6]
研磨装置以及研磨方法
[P].
金马利文
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金马利文
;
木下将毅
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木下将毅
.
中国专利
:CN108942640B
,2018-12-07
[7]
研磨装置以及研磨方法
[P].
前田和良
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前田和良
;
涩谷纪仁
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涩谷纪仁
.
中国专利
:CN107000163A
,2017-08-01
[8]
研磨具以及研磨装置
[P].
张军
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张军
;
沢田清孝
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沢田清孝
;
肥塚恭太
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肥塚恭太
.
中国专利
:CN105033840B
,2015-11-11
[9]
研磨装置以及研磨方法
[P].
大田浩平
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
大田浩平
;
髙田畅行
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
髙田畅行
.
日本专利
:CN120206389A
,2025-06-27
[10]
研磨垫以及研磨装置
[P].
邱汉郎
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邱汉郎
;
郑裕隆
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郑裕隆
.
中国专利
:CN201483382U
,2010-05-26
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