共 50 条
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研磨装置、研磨方法以及程序
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280065425.3
申请日：
2022-09-29
公开(公告)号：
CN118043171A
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
会田英雄
片仓春治
大宫奈津子
小堀康之
申请人：
三樱工业株式会社
国立大学法人长冈技术科学大学
株式会社海特诺斯
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
B24B37/005
IPC分类号：
B24B37/10
B24B37/30
H01L21/304
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姜越
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/005申请日:20220929 |