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一种芯片多功能测试分选装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921247059.5
申请日
:
2019-08-04
公开(公告)号
:
CN210676035U
公开(公告)日
:
2020-06-05
发明(设计)人
:
吴明涛
王战朋
刘振
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区唯新路59号
IPC主分类号
:
B07C5344
IPC分类号
:
B07C502
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片测试用分选装置
[P].
王战朋
论文数:
0
引用数:
0
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0
王战朋
;
王冲
论文数:
0
引用数:
0
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0
王冲
.
中国专利
:CN210546422U
,2020-05-19
[2]
一种芯片测试分选装置
[P].
陈钢全
论文数:
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
陈钢全
;
朱海马
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
朱海马
;
王成欣
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
王成欣
;
尚利
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机构:
山东芯诺电子科技股份有限公司
山东芯诺电子科技股份有限公司
尚利
.
中国专利
:CN222710248U
,2025-04-04
[3]
一种芯片测试分选装置
[P].
刘钢
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0
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机构:
雷麟半导体科技(苏州)有限公司
雷麟半导体科技(苏州)有限公司
刘钢
;
曾剑敏
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0
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0
机构:
雷麟半导体科技(苏州)有限公司
雷麟半导体科技(苏州)有限公司
曾剑敏
.
中国专利
:CN222343497U
,2025-01-14
[4]
一种芯片测试分选装置
[P].
黎城镇
论文数:
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机构:
芯测通(深圳)半导体有限公司
芯测通(深圳)半导体有限公司
黎城镇
;
王丽冬
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机构:
芯测通(深圳)半导体有限公司
芯测通(深圳)半导体有限公司
王丽冬
.
中国专利
:CN220329326U
,2024-01-12
[5]
一种芯片测试分选装置
[P].
李强
论文数:
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机构:
芯创(湖北)半导体科技有限公司
芯创(湖北)半导体科技有限公司
李强
;
余文武
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机构:
芯创(湖北)半导体科技有限公司
芯创(湖北)半导体科技有限公司
余文武
;
毛志信
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机构:
芯创(湖北)半导体科技有限公司
芯创(湖北)半导体科技有限公司
毛志信
.
中国专利
:CN221086411U
,2024-06-07
[6]
一种芯片测试分选装置
[P].
魏瑜
论文数:
0
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0
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魏瑜
.
中国专利
:CN218360728U
,2023-01-24
[7]
一种芯片测试分选设备
[P].
邹家宽
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邹家宽
;
薛锋伟
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薛锋伟
;
史赛
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0
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史赛
.
中国专利
:CN218049111U
,2022-12-16
[8]
一种芯片测试分选装置
[P].
杨荣辉
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机构:
深圳市芯特智能装备有限公司
深圳市芯特智能装备有限公司
杨荣辉
;
陆小艺
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机构:
深圳市芯特智能装备有限公司
深圳市芯特智能装备有限公司
陆小艺
.
中国专利
:CN222220377U
,2024-12-24
[9]
一种芯片测试分选装置
[P].
徐辉
论文数:
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机构:
深圳市凯新达电子有限公司
深圳市凯新达电子有限公司
徐辉
;
廖志国
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机构:
深圳市凯新达电子有限公司
深圳市凯新达电子有限公司
廖志国
;
李斌
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机构:
深圳市凯新达电子有限公司
深圳市凯新达电子有限公司
李斌
.
中国专利
:CN220658415U
,2024-03-26
[10]
一种芯片测试分选装置
[P].
李维繁星
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李维繁星
;
张春霞
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
张春霞
.
中国专利
:CN221046696U
,2024-05-31
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