具有降低的导通电阻的SiC MOSFET

被引:0
申请号
CN202210146235.6
申请日
2022-02-17
公开(公告)号
CN114944329A
公开(公告)日
2022-08-26
发明(设计)人
R·西米尼克 T·艾辛格 R·K·乔希 W·舒斯特雷德
申请人
申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
H01L21336 H01L29423 H01L2978
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
申屠伟进;陈岚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
降低导通电阻的平面SiC MOSFET结构 [P]. 
汪志刚 ;
黄孝兵 ;
余建祖 ;
张卓 ;
熊琴 ;
钟驰宇 .
中国专利 :CN118380470A ,2024-07-23
[2]
具有降低的导通电阻的沟槽型功率 MOSFET [P]. 
克里斯托夫·L·雷克塞尔 ;
瑞图·索迪 .
中国专利 :CN102623500A ,2012-08-01
[3]
降低起始电压及导通电阻的MOSFET组件 [P]. 
廖奇泊 ;
陈俊峰 ;
周雯 .
中国专利 :CN204857733U ,2015-12-09
[4]
降低起始电压及导通电阻的MOSFET组件 [P]. 
廖奇泊 ;
陈俊峰 ;
周雯 .
中国专利 :CN105161537A ,2015-12-16
[5]
具有低导通电阻的高电压功率MOSFET [P]. 
理查德·A·布朗夏尔 .
中国专利 :CN101567384A ,2009-10-28
[6]
具有低导通电阻的高电压功率MOSFET [P]. 
理查德·A·布朗夏尔 .
中国专利 :CN100463122C ,2005-11-23
[7]
具有低导通电阻的超结MOSFET [P]. 
姜鹏 ;
张海涛 .
中国专利 :CN214753770U ,2021-11-16
[8]
具有增加的导通电阻的沟槽MOSFET器件 [P]. 
石甫渊 ;
苏根政 ;
约翰·E·阿马托 ;
崔炎曼 .
中国专利 :CN100474616C ,2005-11-09
[9]
降低导通电阻的SiC MPS结构及制备方法 [P]. 
陈俊峰 ;
杨培新 ;
廖奇泊 .
中国专利 :CN111081758A ,2020-04-28
[10]
一种降低导通电阻的Trench MOSFET结构 [P]. 
胡盖 ;
黄传伟 ;
夏华秋 ;
谈益民 .
中国专利 :CN214043678U ,2021-08-24