一种用于半导体封装测试的夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720074898.2

申请日：

2007-09-21

公开(公告)号：

CN201112372Y

公开(公告)日：

2008-09-10

发明(设计)人：

马瑾怡张荣哲郭强简维廷

申请人：

申请人地址：

200000上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2166 G01R102 G01R3126

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101540396032 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL2007200748982 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司变更事项:地址变更前权利人:200000 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:100176 北京经济技术开发区文昌大道18号登记生效日:20130220
2017-10-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20070921 授权公告日:20080910
2008-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体封装测试用的工装夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN213936157U ,2021-08-10

[2]

一种半导体封装夹具 [P].

杨建 ;

牛建萍 ;

李贝 .

中国专利 :CN221596421U ,2024-08-23

[3]

一种用于半导体封装测试用的工装夹具 [P].

贾润杰 ;

陈利斌 .

中国专利 :CN120761675A ,2025-10-10

[4]

一种用于半导体封装测试用的工装夹具 [P].

孙圣钦 .

中国专利 :CN209887439U ,2020-01-03

[5]

一种半导体芯片封装测试夹具 [P].

沈焘焘 ;

江亮亮 .

中国专利 :CN222449931U ,2025-02-11

[6]

用于半导体封装测试的测试架组件 [P].

姚胜军 ;

刘正 ;

程志兴 .

中国专利 :CN222319017U ,2025-01-07

[7]

一种半导体封装测试用键合夹具 [P].

涂家礼 .

中国专利 :CN221201135U ,2024-06-21

[8]

用于半导体封装测试的料盒 [P].

邱胜华 .

中国专利 :CN216849872U ,2022-06-28

[9]

一种用于半导体封装的工装夹具 [P].

郁迎春 .

中国专利 :CN214254371U ,2021-09-21

[10]

一种用于半导体封装的工装夹具 [P].

路文超 .

中国专利 :CN218385171U ,2023-01-24

← 1 2 3 4 5 →