用于半导体封装测试的测试架组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420881075.4

申请日：

2024-04-26

公开(公告)号：

CN222319017U

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

姚胜军刘正程志兴

申请人：

无锡海法工业测控设备有限公司

申请人地址：

214111 江苏省无锡市新区硕放经发七路15号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/02

代理机构：

合肥晟科正创专利代理事务所(普通合伙) 34274

代理人：

杨代凯

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装测试用测试架 [P].

顾贤 ;

马继光 ;

李晨光 .

中国专利 :CN119069377A ,2024-12-03

[2]

半导体封装测试用测试架 [P].

孙圣钦 .

中国专利 :CN209894586U ,2020-01-03

[3]

半导体封装测试用测试架 [P].

顾贤 ;

马继光 ;

李晨光 .

中国专利 :CN119069377B ,2025-05-13

[4]

半导体封装测试用测试架 [P].

徐业才 ;

王柳 .

中国专利 :CN119495589A ,2025-02-21

[5]

一种半导体封装测试用测试架 [P].

范树平 ;

石明培 ;

鲁建明 .

中国专利 :CN213304095U ,2021-05-28

[6]

用于半导体封装测试的料盒 [P].

邱胜华 .

中国专利 :CN216849872U ,2022-06-28

[7]

可测试半导体封装件以及用于测试半导体封装件的系统 [P].

赵子群 ;

胡坤忠 ;

桑帕施·K·V·卡里卡兰 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

彼得·沃伦坎普 ;

陈向东 .

中国专利 :CN202816935U ,2013-03-20

[8]

半导体封装测试探针 [P].

邓勇泉 ;

张超 ;

赵攀登 ;

张鸿 .

中国专利 :CN212905054U ,2021-04-06

[9]

一种半导体封装测试用测试板结构 [P].

姚胜军 ;

刘正 ;

程志兴 .

中国专利 :CN222705447U ,2025-04-01

[10]

一种半导体封装测试机 [P].

王飞 ;

王锟 ;

鲁明 .

中国专利 :CN223692469U ,2025-12-19

← 1 2 3 4 5 →