共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装测试用测试架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920314363.0
申请日：
2019-03-13
公开(公告)号：
CN209894586U
公开(公告)日：
2020-01-03
发明(设计)人：
孙圣钦
申请人：
申请人地址：
300000 天津市西青区中北镇西青道与天河路交口东100米南方客栈院内5号厂房
IPC主分类号：
G01N302
IPC分类号：
G01N338
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 授权 | 授权 |