一种半导体测试用测试架

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申请号
CN202210788495.3
申请日
2022-07-06
公开(公告)号
CN115144625A
公开(公告)日
2022-10-04
发明(设计)人
梁丙生 刘镇岭 严顺 廖燕锋
申请人
申请人地址
510700 广东省广州市黄埔区瑞和路39号F1栋401-403房
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
代理机构
济南宝宸专利代理事务所(普通合伙) 37297
代理人
荆向勇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体封装测试用测试架 [P]. 
顾贤 ;
马继光 ;
李晨光 .
中国专利 :CN119069377B ,2025-05-13
[2]
半导体封装测试用测试架 [P]. 
徐业才 ;
王柳 .
中国专利 :CN119495589A ,2025-02-21
[3]
半导体封装测试用测试架 [P]. 
顾贤 ;
马继光 ;
李晨光 .
中国专利 :CN119069377A ,2024-12-03
[4]
半导体封装测试用测试架 [P]. 
孙圣钦 .
中国专利 :CN209894586U ,2020-01-03
[5]
一种半导体封装测试用测试架 [P]. 
范树平 ;
石明培 ;
鲁建明 .
中国专利 :CN213304095U ,2021-05-28
[6]
半导体测试用测试板 [P]. 
黄晓波 .
中国专利 :CN208156050U ,2018-11-27
[7]
半导体测试用测试板 [P]. 
伊藤大介 ;
中川博 ;
伊东胜利 ;
筱永直之 ;
仙波伸二 .
中国专利 :CN1452231A ,2003-10-29
[8]
一种半导体测试用测试板 [P]. 
卞荣剑 ;
段文军 ;
吉波 .
中国专利 :CN217278530U ,2022-08-23
[9]
一种半导体测试用测试板 [P]. 
翁晓升 .
中国专利 :CN209461416U ,2019-10-01
[10]
一种半导体测试用定位夹具 [P]. 
王鑫鑫 .
中国专利 :CN221818438U ,2024-10-11